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微电子学院亚微米精度键合机
摘要信息
招标单位
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招标编号
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招标估价
1550000.00
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招标详情
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相关单位：
***********公司企业信息
****2024年8月政府采购意向-****学院亚微米精度键合机 详细情况
| ****学院亚微米精度键合机 | |
| 项目所在采购意向： | ****2024年8月政府采购意向 |
| 采购单位： | **** |
| 采购项目名称： | ****学院亚微米精度键合机 |
| 预算金额： | 155.000000万元(人民币) |
| 采购品目： |
电子工业专用生产设备
|
| 采购需求概况 ： |
亚微米精度键合机，1套。贴片精度0.5um, 适用于尺寸 0.03mmx0.03mm到20mmx20mm的芯片。主要参数包括，1.设备主机系统：1.1 固定分光镜光学对位系统 1.2压力控制模块0.1N-400N 1.3工作台 工作区域： 190mmx52mm 1.4贴片臂 1.5智能工艺管理软件（IPM）2.精度校准工具包 3.Y轴相机视野拓展 4.间隙控制模块。5. 芯片吸头 6.基板加热模块（50x50），带气体冷却和真空吸附功能 7.工艺气体保护 适用于使用惰性气体保护的芯片键合工艺。8.增强型50x50加热平台，提升可承受压力到400N。9.侧面相机 10.蘸胶托盘 11.正装贴片绘图软件 12.设备具有配套：超声波清洗设备 臭氧清洗设备 等离子清洗设备 热板 氮气烘箱 HDMS烘箱，数量各一台。
|
| 预计采购时间： | 2024-08 |
| 备注： | |
本次公开的****政府采购工作的初步安排，具体采购项目情况以相关采购公告和采购文件为准。标书代写
招标进度跟踪
2024-12-26
合同公告
亚微米精度键合机
2024-12-18
中标通知
亚微米精度键合机采购项目中标公告
2024-11-26
2024-07-29
招标预告
微电子学院亚微米精度键合机
当前信息
2024-07-05
招标预告
微电子学院亚微米精度键合机
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