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武汉职业技术学院新一代信息技术“集成电路封装技术”职业教育专业课程改革项目

预告-招标预告

湖北 -武汉

发布时间： 2024年07月29日

摘要信息

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关键信息

集成电路封装

招标详情

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相关单位：

***********公司企业信息

****2024年07(至)08月政府采购意向-****新一代信息技术“集成电路封装技术”职业教育专业课程改革项目详细情况

****新一代信息技术“集成电路封装技术”职业教育专业课程改革项目
项目所在采购意向：	****2024年07(至)08月政府采购意向
采购单位：	****
采购项目名称：	****新一代信息技术“集成电路封装技术”职业教育专业课程改革项目
预算金额：	16.000000万元(人民币)
采购品目：
采购需求概况：	采购内容:行业应用软件开发服务采购数量:2项主要功能或目标:根据新一代信息技术课程改革要求，通过数字孪生、微视频、三维动画等方式实现《集成电路封装技术》课程本数字教材建设，根据企业实际生产案例提炼核心技能，发掘技术知识点。企业提供生产环境、设备、耗材等，并协调工期便于现场视频拍摄，提供脱密转化资料、企业培训材料、工单规范标准，提供新工艺、新技术新标准素材及行业应用案例指导。设计架构技术采用BS架构。需满足的要求:1.投标单位具有数字孪生、三维动画、课程设计、课程制作、课程运维、课程推广、软件系统开发与建设等方面的实力，制作课程质量满足新一代信息技术，提供建课培训和咨询，按期完成验收和使用。2.投标单位具有集成电路封装生产环境诚信、高效、科学、规范提供符合或高于技术服务的要求，能协调工期便于现场视制作，能提供脱密转化资料、企业培训材料、工单规范标准，提供新工艺、新技术、新标准素材及行业应用案例指导。
预计采购时间：	2024-08
备注：	无