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半导体塑封机
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相关单位：
***********公司企业信息
****2024年9至12月政府采购意向-半导体塑封机 详细情况
| 半导体塑封机 | |
| 项目所在采购意向： | ****2024年9至12月政府采购意向 |
| 采购单位： | **** |
| 采购项目名称： | 半导体塑封机 |
| 预算金额： | 1000.000000万元(人民币) |
| 采购品目： |
A****2402真空应用设备
|
| 采购需求概况 ： |
调研的设备能够具备应对先进封装的的压缩成型封装技术；能够具备先进半导体电子器件的封装能力与大尺寸****设备处理能力；能够在加工的基础上不断进行参数优化设置. ﹒封装类型满足市面上常见类型，具备新型封装工艺处理能力； ﹒具备不同尺寸基板框架的处理能力； ﹒具备传统的注塑填充类型； ﹒使用高流动性树脂成型时，边缘浇口方法可防止树脂泄漏； ﹒其他装配可选模组和搭载分离膜装置； ﹒不同型号产品如SOP、BGA的成形设备； ﹒加工晶圆Wafer尺寸不少于300mm； ﹒适用树脂形状多样；
|
| 预计采购时间： | 2024-12 |
| 备注： | |
本次公开的****政府采购工作的初步安排，具体采购项目情况以相关采购公告和采购文件为准。标书代写
招标进度跟踪
2025-03-10
2025-01-14
2024-12-23
2024-12-19
2024-11-28
2024-11-28
2024-08-02
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