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数字芯片流片及后端服务费-红外ISP处理核后端服务
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***********公司企业信息
****2024年8至12月政府采购意向-数字芯片流片及后端服务费-红外ISP处理核后端服务 详细情况
| 数字芯片流片及后端服务费-红外ISP处理核后端服务 | |
| 项目所在采购意向： | ****2024年8至12月政府采购意向 |
| 采购单位： | **** |
| 采购项目名称： | 数字芯片流片及后端服务费-红外ISP处理核后端服务 |
| 预算金额： | 170.000000万元(人民币) |
| 采购品目： |
C****0000其他研究和试验开发服务
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| 采购需求概况 ： |
（一）目标及工作内容 1、目标 完成本项目红外信号处理芯片在国产28nm工艺节点下的综合和后端设计，协助完成FPGA验证平台和测试，完成该芯片的底层固件和软件系统开发。 2、任务内容 ①.提供红外信号处理芯片的综合及后端设计服务，完成满足流片和设计要求的芯片GDS，协助前端完成带SDF的后仿真。 （二）技术指标与评价方法 1、技术指标 ①ISP处理内核TT corner下，常温常压，满足>= 400MHz的工作频率 ②signoff温度范围可以满足-40~125℃进行 ③物理验证DRC/ANT/LVS满足sign off要求 ④ISP处理内核功能： 传感器感知及融合显示：实现不少于2种传感器类型的智能感知及融合显示，展示图像增强等操作
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| 预计采购时间： | 2024-08 |
| 备注： | |
本次公开的****政府采购工作的初步安排，具体采购项目情况以相关采购公告和采购文件为准。标书代写
招标进度跟踪
2024-08-03
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