苏州芯谷半导体技术有限公司苏州吴中高新区芯谷半导体研发生产项目的中标公告

发布时间: 2024年08月05日
摘要信息
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***********公司企业信息
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********高新区芯谷半导体研发生产项目的中标公告
项目编号: ****
项目名称: ********高新区芯谷半导体研发生产项目
标段编号: ****002001
标段名称: ****高新区芯谷半导体研发楼电梯工程
建设单位名称: ****
项目类型: 材料设备采购
发包类型: 公开招标
中标单位名称: ****
项目经理姓名: 黄天帅
建筑面积(平方米): 268695.34
中标价 (万元): 949.450000
中标工期(天): 160
中标时间: 2024年8月5日
评标委员会成员: 曹晓东、戴学成、李雄、陈牛根、饶光礼
招标人定标原因及依据: 根据招标文件规定定标
工程地点: **市**高新区**路以南、新三路以北、M15-9地块以东、浦临路以西
附件(2)
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