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江苏省华虹半导体制造无锡有限公司12英寸集成电路制造项目中标结果公告1包
江苏省华虹半导体制造无锡有限公司12英寸集成电路制造项目中标结果公告1包
结果-中标通知
江苏
-无锡
发布时间:
2024年08月05日
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关键信息
半导体制造
集成电路
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项目名称:****12英寸集成电路制造项目
项目编号:****
招标范围:****12英寸集成电路制造项目
招标机构:****
([)
招标人:****
开标时间:2024-06-03 09:30
公示时间:2024-06-07 17:40 - 2024-06-11 23:59
中标结果公告时间:2024-08-02 13:11
中标人:****
制造商:****
制造商国家或地区:日本
,**,**
招标进度跟踪
2024-08-06
中标通知
华虹半导体制造(无锡)有限公司12英寸集成电路制造项目中标结果公告(1)
2024-08-05
中标通知
江苏省华虹半导体制造无锡有限公司12英寸集成电路制造项目中标结果公告1包
当前信息
2024-08-02
中标通知
华虹半导体制造(无锡)有限公司12英寸集成电路制造项目中标结果公告(1)
2024-07-09
废标公告
华虹半导体制造(无锡)有限公司12英寸集成电路制造项目撤项公告
2024-07-09
废标公告
华虹半导体制造(无锡)有限公司12英寸集成电路制造项目撤项公告
2024-06-28
中标通知
华虹半导体制造(无锡)有限公司12英寸集成电路制造项目中标结果公告(1)
2024-06-28
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2024-06-28
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2024-06-28
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