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三维集成样品用芯片及配套元件
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***********公司企业信息
****2024年9月政府采购意向-三维集成样品用芯片及配套元件 详细情况
| 三维集成样品用芯片及配套元件 | |
| 项目所在采购意向： | ****2024年9月政府采购意向 |
| 采购单位： | **** |
| 采购项目名称： | 三维集成样品用芯片及配套元件 |
| 预算金额： | 497.000000万元(人民币) |
| 采购品目： |
A****9900 其他电子和通信测量仪器
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| 采购需求概况 ： |
1. DSP、FPGA、滤波器等芯片及配套元件； 2. 数量各类20-50只； 3. 质量等级工业级及以上； 4.适用温度范围-45~+85℃。
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| 预计采购时间： | 2024-09 |
| 备注： |
①2024年9月采购； ②乙方提供应用手册，典型应用场景及典型应用案例； ③售后服务：7*24小时在线支持，必要时可提供现场服务； 4.乙方提供半年的质保，质保期内非因甲方原因而出现质量问题的，由乙方负责包修、包换或者包退，承担调换或退货的实际费用。并赔偿甲方因此造成的实际损失。
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本次公开的****政府采购工作的初步安排，具体采购项目情况以相关采购公告和采购文件为准。标书代写
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