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超精密集成电路柔性载板基材及相关模组设计、研发用电增容工程（施工）

预告-招标预告

福建 -厦门

发布时间： 2024年08月06日

标书代写官方

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集成电路

招标详情

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***********公司企业信息

首次发布时间 2024-08-06

招标项目名称超精密集成电路柔性载板基材及相关模组设计、研发用电增容工程（施工）

标段名称超精密集成电路柔性载板基材及相关模组设计、研发用电增容工程（施工）

建设单位（代建单位） ****

项目监管部门厦****信息化局

项目类型施工

投资总额（万元） 1200.0

招标方式公开招标

预计招标时间 2024-09-06

预计招标内容 ****门市**区双埕路123号1#主厂房三层，建筑面积 295.0平方米，用地面积295.0平方米，本项目为增容10000KVA正式用电。用电红线内1#总配室进行扩建,本期新增4台2500KVA 变压器1#总配室扩建电气部分、10KV 进线电缆部分、1号建筑（主厂房）改造新增工艺干线，**工程费为1200万元，主要建设内容包括新增4台 2500KVA变压器#1总配室扩建电气部分、10KV进线电缆部分、1号建筑（主厂房）改造新增工艺干线。增加电力容量，本期增容10000千伏安，增容后合计容量19400千伏安。（具体以招标公告、招标文件为准）。