开启全网商机
登录/注册
南宁局集团公司南宁机务段BGA光学对位高精度返修芯片拆焊台、湿法磁粉探伤设备采购项目结果公告（宁物招〔2024〕259号）
招标详情
下文中****为隐藏内容，仅对千里马会员开放，如需查看完整内容请
「注册/登录」或 拨打咨询热线：
400-688-2000
相关单位：
***********公司企业信息
***********公司企业信息
****BGA光学对位高精度返修芯片拆焊台、湿法磁粉探伤设备采购项目结果公告（****）
****BGA光学对位高精度返修芯片拆焊台、湿法磁粉探伤设备采购项目结果公告
****BGA光学对位高精度返修芯片拆焊台、湿法磁粉探伤设备采购项目（****）结果公告如下：
| 包件号 | 单位名称 |
| 第1包：BGA光学对位高精度返修芯片拆焊台 | ******公司 |
| 第2包：湿法磁粉探伤设备 | ********公司 |
****
2024年08月07日
招标进度跟踪
2024-08-07
中标通知
南宁局集团公司南宁机务段BGA光学对位高精度返修芯片拆焊台、湿法磁粉探伤设备采购项目结果公告（宁物招〔2024〕259号）
当前信息
招标项目商机
暂无推荐数据
400-688-2000
欢迎来电咨询～
