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| **** | 建设单位代码类型:|
| ****0131MAB0PP9M96 | 建设单位法人:马晓峰 |
| 李磊 | 建设单位所在行政区划:**省**市西****开发区 |
| ****开发区,**通讯产业园内,润丰路以南、坤元路以东、西沣路以西 |
| 智能高效率充电电源研制和产业化项目 | 项目代码:|
| 建设性质: | |
| 2021版本:077-电机制造;输配电及控制设备制造;电线、电缆、光缆及电工器材制造;电池制造;家用电力器具制造;非电力家用器具制造;照明器具制造;其他电气机械及器材制造 | 行业类别(国民经济代码):C3824-C3824-电力电子元器件制造 |
| 建设地点: | **省**市高新区 **通讯产业园内,润丰路以南、 坤元路以东、西沣路以西 |
| 经度:108.823205 纬度: 34.091865 | ****机关:****开发区****服务局 |
| 环评批复时间: | 2023-10-13 |
| 高新环评批复〔2023〕072号 | 本工程排污许可证编号:**** |
| 项目实际总投资(万元): | 5646.9 |
| 36.8 | 运营单位名称:**鑫****公司 |
| ****1105MA6TW2PA5Q | 验收监测(调查)报告编制机构名称:******公司 |
| ****0103MA6TXMRF9D | 验收监测单位:******公司 |
| ****0131MAB0J14A0W | 竣工时间:2024-06-11 |
| 调试结束时间: | |
| 2024-06-17 | 验收报告公开结束时间:2024-07-12 |
| 验收报告公开载体: | https://gongshi.****.com/h5public-detail?id=399402 |
| 扩建 | 实际建设情况:扩建 |
| 无 | 是否属于重大变动:|
| 252000台/a | 实际建设情况:75600台/a |
| 原辅料用量减少,生产规模变小 | 是否属于重大变动:|
| 点料、领料:工作人员按照生产技术说明书领取使用的原辅材料。 锡膏涂刷、SPI检测:使用自动锡膏印刷机将锡膏印刷在PCB板上。项目使用无铅焊锡膏,不需加热,常温下锡膏挥发性极低,可以忽略不计。印刷后使用SPI检测机对PCB板上印刷的锡膏高度、体积、面积和偏移量等进行测量;主要通过激光、条纹光对印刷后的PCB板进行图像采集,采用3D图像处理技术将采集的图像与标准样板进行比对,SPI检测过程无污染物产生。 SMT贴片、回流焊、洗板:使用贴片机自动将外购的电阻、电容等电子元器件贴在PCB板相应位置。将贴片完成的PCB板放入回流焊机内进行焊接,PCB板在设备内经过不同设定温度的区域(升温区、保温区、焊接区和冷却区),锡膏经过干燥、预热、熔化、润湿、冷却,将元器件焊接到PCB印刷板上。具体为:印刷贴装后的电路板进入升温区时,锡膏中的松香润湿焊盘、元器件端头和引脚,锡膏软化、塌落、覆盖了焊盘。电路板进入保温区时(120℃),使电路板和元器件得到充分的预热,以防突然进入焊接高温区而损坏电路板和元器件。当电路板进入焊接区(230~260℃)时,温度迅速上升使焊锡膏达到熔化状态,液态锡膏与电路板的焊盘、元器件端头和引脚润湿、扩散、漫流或回流混合形成焊锡接点。电路板进入冷却区,使焊点凝固。焊接过程中会有焊接烟尘产生。 经过焊接后的PCB板上会有松香等残留,需在洗板液中浸泡清洗并控干,人工进行检查PCB板,如板上仍有残留,人工使用酒精进行擦拭清洁。洗板采用水性洗板液,洗板液中主要成分为三乙醇胺、聚山梨酯及表面活性剂等,洗板液在洗板过程中无发挥气体产生,在生产过程中需根据生产情况对洗板液进行更换会产生废洗板水;人工使用酒精擦拭会产生废气。 AOI检测:AOI检测是基于光学原理来对焊接生产中遇到的常见缺陷进行检测的设备,机器通过摄像头自动扫描PCB采集图像与数据库中的合格的参数进行比较,经过图像处理,检查出PCB上缺陷,供维修人员修整,AOI检测过程无污染物产生。 成型、剪脚、手工插件、波峰焊:电子元器件在安装前需要对元器件引脚进行弯折成型处理,并剪去较长的引脚,该过程中会产生引脚边角料。按照作业标准要求,以正确规格型号、位置、极性将元器件进行人工插件安装。将经过插件后的电路板放进无铅波峰焊机进行焊接,波峰焊使用锡条作为焊材并配合使用助焊剂,助焊剂的主要作用是清除焊料和被焊母材表面的氧化物,使金属表面达到必要的清洁度,它防止焊接时表面的再次氧化。无铅波峰焊是让焊件板的焊接面直接与高温液态锡接触达到焊接目的,与高温液态锡(温度为250℃左右)保持一个斜面,并由特殊装置使液态锡形成一道道类似波纹的现象,此工序会产生焊接烟尘及助焊剂废气。 ICT检测:ICT检测主要是通过测试探针接触PCB板上的测试点来检测PCB线路开路、短路、零件的焊接情况,可分为开路测试、短路测试、电阻测试、电容测试等。可检测器件的漏装、错装、参数值偏差、焊点连焊、线路板开短路等故障,ICT检测过程无污染物产生。 半成品常温、高低温、老化:半成品进行常温、高低温、老化试验,有问题的半成品进行手工维修、焊接。 点胶、装壳、灌封:对线路板进行点胶固定及封装处理,该过程中会产生点胶有机废气。本项目产品外壳均为外购成品外壳,通过人工使用螺丝将进行组装,组装后根据产品需求在壳体内进行灌封处理,将阻燃导热液体灌封胶填充至壳体空腔内,此过程会产生灌封废气。 组装完成的成品按照设计要求进行老化测试及成品检测,满足要求后即为成品,检测过程中有问题的产品需要进行手工维修、焊接。 手工维修、焊接:在生产过程中通过各类检测可发现有问题的工件,将有问题的工件集中进行手工维修,并使用焊锡丝进行焊接处理,维修完成后送回原检测工序进行复检,手工维修、焊接过程中会有焊接烟尘产生。 | 实际建设情况:点料、领料:工作人员按照生产技术说明书领取使用的原辅材料。 锡膏涂刷、SPI检测:使用自动锡膏印刷机将锡膏印刷在PCB板上。项目使用无铅焊锡膏,不需加热,常温下锡膏挥发性极低,可以忽略不计。印刷后使用SPI检测机对PCB板上印刷的锡膏高度、体积、面积和偏移量等进行测量;主要通过激光、条纹光对印刷后的PCB板进行图像采集,采用3D图像处理技术将采集的图像与标准样板进行比对,SPI检测过程无污染物产生。 SMT贴片、回流焊、洗板:使用贴片机自动将外购的电阻、电容等电子元器件贴在PCB板相应位置。将贴片完成的PCB板放入回流焊机内进行焊接,PCB板在设备内经过不同设定温度的区域(升温区、保温区、焊接区和冷却区),锡膏经过干燥、预热、熔化、润湿、冷却,将元器件焊接到PCB印刷板上。具体为:印刷贴装后的电路板进入升温区时,锡膏中的松香润湿焊盘、元器件端头和引脚,锡膏软化、塌落、覆盖了焊盘。电路板进入保温区时(120℃),使电路板和元器件得到充分的预热,以防突然进入焊接高温区而损坏电路板和元器件。当电路板进入焊接区(230~260℃)时,温度迅速上升使焊锡膏达到熔化状态,液态锡膏与电路板的焊盘、元器件端头和引脚润湿、扩散、漫流或回流混合形成焊锡接点。电路板进入冷却区,使焊点凝固。焊接过程中会有焊接烟尘产生。 经过焊接后的PCB板上会有松香等残留,需在洗板液中浸泡清洗并控干,人工进行检查PCB板,如板上仍有残留,人工使用酒精进行擦拭清洁。洗板采用水性洗板液,洗板液中主要成分为三乙醇胺、聚山梨酯及表面活性剂等,洗板液在洗板过程中无发挥气体产生,在生产过程中需根据生产情况对洗板液进行更换会产生废洗板水;人工使用酒精擦拭会产生废气。 AOI检测:AOI检测是基于光学原理来对焊接生产中遇到的常见缺陷进行检测的设备,机器通过摄像头自动扫描PCB采集图像与数据库中的合格的参数进行比较,经过图像处理,检查出PCB上缺陷,供维修人员修整,AOI检测过程无污染物产生。 成型、剪脚、手工插件、波峰焊:电子元器件在安装前需要对元器件引脚进行弯折成型处理,并剪去较长的引脚,该过程中会产生引脚边角料。按照作业标准要求,以正确规格型号、位置、极性将元器件进行人工插件安装。将经过插件后的电路板放进无铅波峰焊机进行焊接,波峰焊使用锡条作为焊材并配合使用助焊剂,助焊剂的主要作用是清除焊料和被焊母材表面的氧化物,使金属表面达到必要的清洁度,它防止焊接时表面的再次氧化。无铅波峰焊是让焊件板的焊接面直接与高温液态锡接触达到焊接目的,与高温液态锡(温度为250℃左右)保持一个斜面,并由特殊装置使液态锡形成一道道类似波纹的现象,此工序会产生焊接烟尘及助焊剂废气。 ICT检测:ICT检测主要是通过测试探针接触PCB板上的测试点来检测PCB线路开路、短路、零件的焊接情况,可分为开路测试、短路测试、电阻测试、电容测试等。可检测器件的漏装、错装、参数值偏差、焊点连焊、线路板开短路等故障,ICT检测过程无污染物产生。 半成品常温、高低温、老化:半成品进行常温、高低温、老化试验,有问题的半成品进行手工维修、焊接。 点胶、装壳、灌封:对线路板进行点胶固定及封装处理,该过程中会产生点胶有机废气。本项目产品外壳均为外购成品外壳,通过人工使用螺丝将进行组装,组装后根据产品需求在壳体内进行灌封处理,将阻燃导热液体灌封胶填充至壳体空腔内,此过程会产生灌封废气。 组装完成的成品按照设计要求进行老化测试及成品检测,满足要求后即为成品,检测过程中有问题的产品需要进行手工维修、焊接。 手工维修、焊接:在生产过程中通过各类检测可发现有问题的工件,将有问题的工件集中进行手工维修,并使用焊锡丝进行焊接处理,维修完成后送回原检测工序进行复检,手工维修、焊接过程中会有焊接烟尘产生。 |
| 无 | 是否属于重大变动:|
| 针对波峰焊、洗板、点胶、灌封产生的有机废气通过安装带软帘的集气罩收集,进入滤芯除尘+两级活性炭吸附装置处理后由20m高排气筒(DA001)排放;回流焊、手工焊焊接烟尘设置焊接烟尘除尘器进行处理后在车间内无组织排放;项目噪声采取选用低噪设备并布置于生产厂房内部的处理措施;生活垃圾设垃圾桶分类收集,环卫部门统一清运;餐饮油脂设专用油脂桶收集,交有资质单位转运处置;废洗板水、废包装桶、废活性炭等危废采用专用容器分类收集于危废贮存库,定期委托有资质单位处理;废包材、引脚边角料****公司处置。针对不同的噪声特性,通过采取基础减振、厂房隔声等综合治理措施后,各厂界的昼间(夜间不生产)噪声贡献值符合《工业企业厂界环境噪声排放标准》(GB12348-2008)中的3类标准要求。 | 实际建设情况:针对波峰焊、洗板、点胶、灌封产生的有机废气、回流焊、手工焊产生的颗粒物均利用管道收集后采用滤芯除尘+两级活性炭吸附装置处理,废气处理之后通过30.5m高排气筒排放,无组织排放方式改为有组织排放。项目噪声采取选用低噪设备并布置于生产厂房内部的处理措施;生活垃圾设垃圾桶分类收集,环卫部门统一清运;餐饮油脂设专用油脂桶收集,交有资质单位转运处置;废洗板水、废包装桶、废活性炭等危废采用专用容器分类收集于危废贮存库位于厂区西南侧,定期委托有资质单位处理;废包材、引脚边角料****公司处置。针对不同的噪声特性,通过采取基础减振、厂房隔声等综合治理措施后,各厂界的昼间(夜间不生产)噪声贡献值符合《工业企业厂界环境噪声排放标准》(GB12348-2008)中的3类标准要求。 |
| 废气无组织排放改为有组织排放,危废贮存库位置发生变化但不新增敏感点,但固体废物集中处置方式未变化,未导致不利环境影响加重。 | 是否属于重大变动:|
| 编制突发环境事件应急预案并报主管部门进行备案,按照预案要求配备应急人员及应急物资,定期安排演练。 | 实际建设情况:本项目为**项目,暂未编制环境风险应急预案,按照环评批复要求,需要在三个月内完成环境风险应急预案并进行备案。 |
| 无 | 是否属于重大变动:|
| 0.89 | 0.33 | 0 | 0 | 0 | 1.22 | 0.33 | |
| 0.0003 | 0.0001 | 0 | 0 | 0 | 0 | 0 | |
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| 1 | 隔油池++化粪池 | 《污水综合排放标准》(GB8978-1996)、《污水排入城镇下水道水质标准》 (GB/T31962-2015) | 隔油池++化粪池 | 在废水总排放口,监测pH值、COD、SS、BOD5、氨氮、总磷、总氮、动植物油 |
| 1 | 在波峰焊、洗板、点胶、灌封位置设置安装软帘的集气罩对有机废气进行收集,收集的废气设置滤芯除尘+两级活性炭吸附装置进行处理,经过处理后由20m排气筒排放 | 《大气污染物综合排放标准》(GB16297-1996) | 波峰焊、洗板、点胶、灌封产生的废气通过管道收集滤芯除尘+两级活性炭吸附装置进行处理,经过处理后由30.5m排气筒排放 | 在废气排气筒进口监测非甲烷总烃、出口监测非甲烷总烃 | |
| 2 | 回流焊、手工焊产生的焊接烟尘通过设置焊接烟尘除尘器进行处理后在车间内无组织排放 | 《大气污染物综合排放标准》(GB16297-1996) | 回流焊、手工焊产生的废气排放形式由无组织排放改为有组织排放,通过管道收集滤芯除尘+两级活性炭吸附装置进行处理,经过处理后由30.5m排气筒排放 | 排气筒出口监测颗粒物 |
| 1 | 针对不同的噪声特性,通过采取基础减振、厂房隔声等综合治理措施后,各厂界的昼间(夜间不生产)噪声贡献值符合《工业企业厂界环境噪声排放标准》(GB12348-2008)中的3类标准要求 | 《工业企业厂界环境噪声排放标准》(GB12348-2008) | 项目采取基础减振、厂房隔声等综合治理措施后,各厂界的昼间(夜间不生产)噪声监测值符合《工业企业厂界环境噪声排放标准》(GB12348-2008)中的3类标准要求 | 项目厂界四周,共设4个点,连续监测2天,昼夜各一次 |
| 1 | 一般工业固体废物主要包括废包材、引脚边角料。****公司处置。本项目产生的危险废物主要包括废洗板水、废包装桶、废活性炭等。①废洗板水交由有处置相关危险废物资质的机构处置。 ②废活性炭、废包装桶集中收集存于危废贮存库,定期交由有资质单位处置。 | 一般工业固体废物主要包括废包材、引脚边角料。****公司处置。本项目产生的危险废物主要包括废洗板水、废包装桶、废活性炭等。①废洗板水收集于废桶中暂存于危废贮存库定期交由********公司、处置。 ②废活性炭、废包装桶、废矿物油集中收集存于危废贮存库(危废贮存库为**),定期交由********公司、**市勤录科****公司处置。 |
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| 1 | 未按环境影响报告书(表)及其审批部门审批决定要求建设或落实环境保护设施,或者环境保护设施未能与主体工程同时投产使用 |
| 2 | 污染物排放不符合国家和地方相关标准、环境影响报告书(表)及其审批部门审批决定或者主要污染物总量指标控制要求 |
| 3 | 环境影响报告书(表)经批准后,该建设项目的性质、规模、地点、采用的生产工艺或者防治污染、防止生态破坏的措施发生重大变动,建设单位未重新报批环境影响报告书(表)或环境影响报告书(表)未经批准 |
| 4 | 建设过程中造成重大环境污染未治理完成,或者造成重大生态破坏未恢复 |
| 5 | 纳入排污许可管理的建设项目,无证排污或不按证排污 |
| 6 | 分期建设、分期投入生产或者使用的建设项目,其环境保护设施防治环境污染和生态破坏的能力不能满足主体工程需要 |
| 7 | 建设单位因该建设项目违反国家和地方环境保护法律法规受到处罚,被责令改正,尚未改正完成 |
| 8 | 验收报告的基础资料数据明显不实,内容存在重大缺项、遗漏,或者验收结论不明确、不合理 |
| 9 | 其他环境保护法律法规规章等规定不得通过环境保护验收 |
| 不存在上述情况 | |
| 验收结论 | 合格 |