开投半导体产业园项目测绘招标公告

现就开投半导体产业园项目测绘项目进行公开招标。欢迎符合要求并有能力完成本项目的投标人前来投标。

一、工程情况

1、招标项目名称：开投半导体产业园项目测绘

2、招标编号：****

3、项目概况：开投半导体产业园项目位于项目位于****开发区，**规划道路，南至兴元路绿化带，西至规划顺意路，北至规划绿地，总用地面积约53200平方米，合79.8亩，总建筑面积约13.5万平方米，其中地上建筑面积约12万平方米，地下建筑面积约1.5万平方米。主要建设内容包括厂房、研发办公用房、相关配套用房、景观绿化及室外附属工程等。

4、招标范围：完成开投半导体产业园项目测绘，包括但不限于：控制测量、地形测绘、土方测量、断面测量、勘测定界、综合管线探测、建筑面积测绘、宗地测量、土地复核等及完成招标人根据工作实际提出的其他要求，具体项目以招标人书面委托为准。

二、合格投标人的资格要求：

1、具有独立法人资格，且具有国家测绘地理信息部门颁发的乙级及以上测绘资质；

2、本项目不接受联合体投标；

3、与招标人存在利害关系可能影响招标公正性的法人、其他组织或个人，不得参加投标。单位负责人为同一人或者存在控股（含法定代表人控股）、管理关系，不得参加同一标段的投标。

三、本项目采用资格后审，无需报名，但在开标前需提供下列资料：标书代写

1、企业****事业单位法人证书）、资质证书复印件加盖公章；

2、法定代表人授权委托书原件；

3、授权代表有效身份证件原件及复印件；

本项目投标人的****委员会审查，审查不通过，则否决其投标。

四、投标文件的递交（逾期送达或未密封将予以拒收）：详见招标文件。标书代写

五、联系方式：

1、采购人名称：****

联系人：俞少剑 电话：180****1929

2、采购代理机构名称： ****

联 系 人：周杨威 电话：133****0720

招标人名称：****

日 期：2024年8月9日

公告.pdf
开投半导体产业园项目测绘(招标文件).zip