开投半导体产业园项目地质勘察及外业见证招标公告

现就开投半导体产业园项目地质勘察及第三方外业见证进行公开招标。欢迎符合要求并有能力完成本项目的投标人前来投标。

一、工程情况

1、招标项目名称：开投半导体产业园项目地质勘察及第三方外业见证

2、招标编号：****

3、项目概况：开投半导体产业园项目位于位于****开发区，**规划道路，南至兴元路绿化带，西至规划顺意路，北至规划绿地，总用地面积约53200平方米，合79.8亩，总建筑面积约13.5万平方米，其中地上建筑面积约12万平方米，地下建筑面积约1.5万平方米。主要建设内容包括厂房、研发办公用房、相关配套用房、景观绿化及室外附属工程等。

4、招标范围：开投半导体产业园项目地质勘察及第三方外业见证，采购内容为地质勘察、第三方外业见证等内容，具体要求详见本招标文件“第三部分 招标需求”。

5、本次招标概算：90万元。

二、合格投标人的资格要求：

1、具有独立法人资格，具备工程勘察综合类甲级资质或工程勘察专业类(岩土工程(勘察))乙级及以上资质的企业（**省外的企业需****建设厅备案的“外省勘察设计企业进入**省承接业务登记备案证明”且报名资格条件以备案资质为准）；

2、谢绝联合体投标；

3、与招标人存在利害关系可能影响招标公正性的法人、其他组织或个人，不得参加投标。单位负责人为同一人或者存在控股（含法定代表人控股）、管理关系，不得参加同一标段的投标。

三、报名时间及形式：

1、报名时间：2024年8月12日至2024年8月14日，上午：9：00-11：30；下午：14：30-16：30，未报名的投标人视为无效投标。

2、报名形式：现场报名。

3、报名地点：临平区商会大厦D座603室。

四、报名时应提供以下资料（均须加盖公章）：

1、企业法人营业执照原件及复印件（复印件加盖公章，验原件留复印件）；

2、法定代表人授权委托书原件；

3、授权代表有效身份证件原件及复印件（复印件加盖公章，验原件留复印件）；

4、资质证书原件及复印件（复印件加盖公章，验原件留复印件）

本项目投标人的****委员会审查。

五、招标文件的获取：现场报名后，线上获取。

六、投标文件的递交（逾期送达或未密封将予以拒收）：详见招标文件。标书代写

七、联系方式：

1、采购人名称：****

联系人：俞少剑 电话：180****1929

2、采购代理机构名称： ****

联 系 人：周杨威 电话：133****0720

公告.pdf
开投半导体产业园项目地质勘察及外业见证(招标文件).zip