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| 采购单位: | **** |
| 项目名称: | 阻焊曝光机 |
| 预算金额(元): | 7,020,000.000 |
| 采购品目: | 其他仪器仪表 |
| 采购需求概况: | 本项目依托集成电路先进封装载板产教融合平台,是开展集成电路先进封装载板研究的重要设备之一,阻焊曝光机是FCBGA基板加工的核心设备之一,主要用于基板外层阻焊层图形的制备。通过将阻焊曝光机融入《半导体制造设备基础与构造》、《集成电路关键材料及实训》等课程中,为培养集成电路行业工程师奠定基础。 |
| 联系人: | 李老师 |
| 联系电话: | ****1770 |
| 预计采购时间: | 2024-09 |
| 备注: | 无 |