深圳职业技术大学阻焊曝光机意向公开

发布时间: 2024年08月15日
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****阻焊曝光机意向公开
采购单位: ****
项目名称: 阻焊曝光机
预算金额(元): 7,020,000.000
采购品目: 其他仪器仪表
采购需求概况: 本项目依托集成电路先进封装载板产教融合平台,是开展集成电路先进封装载板研究的重要设备之一,阻焊曝光机是FCBGA基板加工的核心设备之一,主要用于基板外层阻焊层图形的制备。通过将阻焊曝光机融入《半导体制造设备基础与构造》、《集成电路关键材料及实训》等课程中,为培养集成电路行业工程师奠定基础。
联系人: 李老师
联系电话: ****1770
预计采购时间: 2024-09
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