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金湾区半导体产业园路网建设第一批道路工程（呈祥路北段）施工合同

结果-合同公告

广东 -珠海

发布时间： 2024年08月23日

标书代写官方

摘要信息

中标单位

中标金额

中标单位联系人

招标单位

招标编号

招标估价

招标联系人

代理单位

代理单位联系人

关键信息

半导体道路呈祥

招标详情

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相关单位：

***********公司企业信息

公示信息

招标项目名称标段（包）名称

区半导体产业园路网建设第一批道路工程（呈祥段）施工
区半导体产业园路网建设第一批道路工程（呈祥段）施工

合同信息

合同名称招标人名称中标人名称合同期限合同签署时间合同金额其它形式合同报价

区半导体产业园路网建设第一批道路工程（呈祥段）施工合同
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2024-08-08 00:00:00
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公告内容

[工程概况：**区半导体产业园路网建设第一批道路工程（呈祥**段），项目位于**市**区**镇**大道南侧、机场北路西侧。为**市政道路工程。呈祥**段设计长度1052.10米，红线宽度50米，双向6车道，道路等级为城市主干路。主要建设内容为：道路工程、桥涵工程、岩土工程、给水工程、雨水工程、污水工程、预留沟工程、电缆沟工程、通信管沟工程、燃气工程、交通工程、安监工程、照明工程、海绵城市等以及区域内的电力迁改。具体招标内容包括施工图纸及工程量清单等全部内容，招标人有权对建设内容进行增减，中标人不得有异议。] 其他事项：本项目是否属于符合国家标准规定的大型建设工程：◆是/□否