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分谈分签-连云港杰瑞电子（MXC032LVQ芯片封装）
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***********公司企业信息
询价单信息
| **** | 询价标题：分谈分签-**杰瑞电子（MXC032LVQ芯片封装） | |
| **** | 来源：采购 | |
| 2024-08-28 15:42:02.0 | 结束日期：2024-08-29 15:42:02.0 | |
| 姚勇 | 联系方式：185****8225 | |
| 姚勇 | 发布单位：**** | |
| 一次性出价 | 是否定向询价：否 | |
| 验收合格付款 | ||
| 分谈分签 | 模式选择：明细询价 | |
物资信息
| 解码集成电路 | 图纸/技术文件 | MXC032LVQ | 1.0 | 批 | 1.0 | 三片晶圆封装，约4600只 |
招标进度跟踪
2024-08-26
招标公告
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