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| 采购单位: | **** |
| 项目名称: | 深硅刻蚀及生长系统 |
| 预算金额(元): | 31,700,000.000 |
| 采购品目: | 电子工业生产设备 |
| 采购需求概况: | 旨在大尺寸硅晶圆片上通过刻蚀实现具有高深宽比,良好侧壁垂直度和侧壁光洁度的通孔;并在高深宽比结构上快速均匀沉积介质和金属薄膜。质量上要求设备稳定耐用,服务方面需提供全面的技术支持与售后服务。安全上,确保操作安全与设备防护,时限上要求合同签订后迅速完成交付与调试,以保障项目按时推进。 |
| 联系人: | 党老师 |
| 联系电话: | 150****6696 |
| 预计采购时间: | 2024-09 |
| 备注: | 无 |