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采购半导体设备第十一批中标结果公告(1)

结果-中标通知

江苏 -苏州

发布时间： 2024年09月03日

摘要信息

中标单位

中标金额

中标单位联系人

招标单位

招标编号

招标估价

招标联系人

代理单位

代理单位联系人

关键信息

半导体

招标详情

下文中****为隐藏内容，仅对千里马会员开放，如需查看完整内容请或拨打咨询热线： 400-688-2000

相关单位：

***********公司企业信息

项目编号： ****

公告类型：中标结果公告

截止时间：

招标机构： ****

招标地区： **省

项目名称：采购半导体设备第十一批
项目编号：****
招标范围：采购单面磨削机1台，用于对硅片表面进行磨削
招标机构：****
招标人：****
开标时间：2024-08-27 10:00
公示时间：2024-08-29 09:01 - 2024-09-02 23:59
中标结果公告时间：2024-09-03 18:21
中标人：****
制造商：DISCO Corporation
制造商国家或地区：日本

招标进度跟踪

2024-09-03

中标通知

采购半导体设备第十一批中标结果公告(1)

当前信息

2024-08-29

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招标公告

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