开启全网商机
登录/注册
2024年产业人才实训学院集成电路设计人才暑期班芯片设计及流片封测预中标结果公示
招标详情
下文中****为隐藏内容，仅对千里马会员开放，如需查看完整内容请
「注册/登录」或 拨打咨询热线：
400-688-2000
相关单位：
***********公司企业信息
***********公司企业信息
2024年****集成电路设计人才暑期班芯片设计及流片封测
预中标结果公示
项目编号：****
**高新****公司的2024年****集成电路设计人才暑期班芯片设计及流片封测评标工作已经结束，预中标人已经确定。现将预中标结果公示如下：
预中标人名称：****
中标价：970000元
中标范围和内容：负责**高新****公司的2024年****集成电路设计人才暑期班芯片设计及流片封测，具体清单及参数要求详见《项目需求及有关说明》。
服务时间：流片环节90日历天，封装测试环节30日历天
服务要求:规格、型号均应符合附件内相关要求；
质量要求:合格，满足采购人使用要求，符合国家相关的国家标准和行业标准，以及招标文件甲方所要求的详细技术规范和要求，一次性验收合格；
自本预中标结果公示之日起三日内，对预中标结果没有异议的，招标人将签发中标通知书。
招标人：**高新****公司
招标代理：****
2024年9月5日
招标进度跟踪
2024-09-05
候选人公示
2024年产业人才实训学院集成电路设计人才暑期班芯片设计及流片封测预中标结果公示
当前信息
2024-08-07
招标项目商机
暂无推荐数据
400-688-2000
欢迎来电咨询～
