****8英寸高性能特色工艺半导体芯片生产线项目建筑工程质量检测服务(二次)-中标候选人公示
(招标编号:****)
公示开始时间:2024年09月06日17时00分00秒
公示结束时间:2024年09月09日17时00分00秒
本招标项目****8英寸高性能特色工艺半导体芯片生产线项目建筑工程质量检测服务(二次)(招标项目编号:********委员会评审,确定001 本招标项目****8英寸高性能特色工艺半导体芯片生产线项目建筑工程质量检测服务(二次)的中标候选人,现公示如下:
一、评标情况
001本招标项目****8英寸高性能特色工艺半导体芯片生产线项目建筑工程质量检测服务(二次)
1、中标候选人基本情况
| 排序 | 中标候选人名称 | ①表(一)土建原材料及安装材料检测项目表1-1-包干总价合计(元) | ②表(一)土建原材料及安装材料检测项目表1-2--单价合计(元) | ③表(二)主体结构原位检测工作表--单价合计(元) | ④表(三)建筑节能幕墙检测项目表—单价合计(元) | ⑤表(四)环境检测项目表—单价合计(元) | 服务标准 | 服务期限 |
| 1 | **** | 204000.00 | 85260.00 | 0.9 | 45220.00 | 32480.00 | 合格 | 合同签订之日起至工程竣工验收通过 |
| 2 | **省****检测中心有限公司 | 80000.00 | 119000.00 | 0.6 | 59300.00 | 50000.00 | 合格 | 合同签订之日起至工程竣工验收通过 |
| 3 | **汉通建设****公司 | 206040.00 | 72787.86 | 1 | 47982.80 | 29296.82 | 合格 | 合同签订之日起至工程竣工验收通过 |
2、中标候选人响应招标文件要求的资格能力条件
| 序号 | 中标候选人名称 | 响应情况 |
| 1 | **** | 响应 |
| 2 | **省****检测中心有限公司 | 响应 |
| 3 | **汉通建设****公司 | 响应 |
二、提出异议的渠道和方式
1、提出异议的主体应当是参加招标的投标人或其他利害关系人。2、提出异议应当以书面形式提交。3、书面材料应当包括下列主要内容:3.1、提出单位的名称、地址、联系人姓名、电话等;3.2、异议事项的基本事实及依据,相关请求及主张,3.3、相关证明材料,3.4、送达的日期应当合法有效,3.5、如委托代理人办理,应当提供法人代表授权书,由法定代表人用不很色的蓝色或黑色墨水签字并加盖法定代表人印章同时还应加盖单位公章,附营业执照复印件加盖公章、法定代表人身份证复印件和委托代理人身份证明原件及复印件,如法定代表人亲自办理,应当由法定代表人用不褪色的蓝色或黑色墨水签字并加盖法定代表人印章,同时还应加盖单位公章,附营业执照复印件和法定代表人身份证原件及复印件。4、异议送达地点和联系方式:**市高新二路******办公室马超、王亚宁处,电话:029-****5014
三、其他公示内容
/
四、联系方式
招标人:****
地址:**省**市高新区综保区综三路以北保税仓库一期A2101-1
联系人:刘乐
电话:029-****7929
电子邮件:/
招标代理机构:****
地址:**市高新二**口**证券大厦八层
联系人:曹文渊
电话:029-****7916
电子邮件:****@qq.com
招标人或其招标代理机构主要负责人(项目负责人):(签名)
招标人或其招标代理机构:(盖章)