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高真空双室磁控溅射薄膜沉积系统
招标详情
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***********公司企业信息
****2024年10至12月政府采购意向-高真空双室磁控溅射薄膜沉积系统 详细情况
| 高真空双室磁控溅射薄膜沉积系统 | |
| 项目所在采购意向： | ****2024年10至12月政府采购意向 |
| 采购单位： | **** |
| 采购项目名称： | 高真空双室磁控溅射薄膜沉积系统 |
| 预算金额： | 350.000000万元(人民币) |
| 采购品目： |
A****2402真空应用设备
|
| 采购需求概况 ： |
拟购高真空双室磁控溅射薄膜沉积系统1套。 主要技术指标： 1、基片尺寸：8 英寸（兼容小尺寸基片） 2、配备溅射室和进样室双腔室 3、磁控溅射靶：8英寸,3套； 4、配置1套直流电源，2套射频电源： 5、配置3路工艺气体氩气，氮气，氧气 6、膜厚均匀性：TiN薄膜300nm在8英寸内非均匀性≤5%，可沉积AlScN薄膜（9点测试）
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| 预计采购时间： | 2024-10 |
| 备注： | |
本次公开的****政府采购工作的初步安排，具体采购项目情况以相关采购公告和采购文件为准。标书代写
招标进度跟踪
2024-12-24
2024-12-24
2024-12-19
2024-12-19
2024-11-27
2024-11-27
2024-11-07
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