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深圳大学贴膜及清洗制备系统意向公开
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7350000.00
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相关单位：
***********公司企业信息
****贴膜及清洗制备系统意向公开
本次公开的****政府采购工作的初步安排,具体采购项目情况以相关采购公告和采购文件为准标书代写| 采购单位: | **** |
| 项目名称: | 贴膜及清洗制备系统 |
| 预算金额（元）: | 7,350,000.000 |
| 采购品目: | 其他试验仪器及装置 |
| 采购需求概况: | 贴膜及清洗制备系统拟采购一套封装加工过程晶圆步骤相关的贴膜、切割、清洗和点胶功能的加工系统，本设备主要用于优化半导体封装流程，提高工艺效率与加工质量。该系统需包含晶圆真空贴压膜机、划片机、划片工序贴膜机、深孔清洗机和点胶机共同完成以上需求。如上设备需要能够良好的衔接工作，确保晶圆从贴膜、清洗到点胶的整个过程流畅无阻，减少人工干预，确保工艺质量。 |
| 联系人: | 刘老师 |
| 联系电话: | 150****0059 |
| 预计采购时间: | 2024-10 |
| 备注: | 无 |
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