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智慧物联嵌入式处理平台
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1000000.00
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***********公司企业信息
****2024年9至12月政府采购意向-智慧物联嵌入式处理平台 详细情况
| 智慧物联嵌入式处理平台 | |
| 项目所在采购意向： | ****2024年9至12月政府采购意向 |
| 采购单位： | **** |
| 采购项目名称： | 智慧物联嵌入式处理平台 |
| 预算金额： | 100.000000万元(人民币) |
| 采购品目： |
A****2100教学仪器
|
| 采购需求概况 ： |
平台包含40个实验节点，每个节点规格如下： 1.A72处理平台，铝合金一体化的结构，搭载2GB LPDDR4内存，8GB EMMC储存，集成10.1寸1280*800 LVDS高清屏，10点触控电容屏； 2.集成无线Wi-Fi/BLE AP模组、ZigBee无线SINK采集模组、LoRa无线SINK采集模组、千兆以太网模组； 3.集成2路USB3.0 HOST接口，4路USB2.0 HOST接口，1路USB OTG接口，USB Debug UART，1路RS232，1路RS485，3路输出TTL串口，高速TF卡， Mini HDMI，RJ11传感器接口； 4.集成后视500万像素MIPI摄像头，模拟高清摄像头输入接口，视频前端可通过网关转换实现4G/Wi-Fi/以太网传输； 5.智能售货模块，采用STM32F407 处理器,4.3 寸触摸LCD,蓝牙,LTE,语音模块,电机,锂电池 6.操作系统：Android 5.1，RT-Thread OS, 7.主要功能：智能购物,二维码支付,LTE 无线传输,语音播报,社交分享
|
| 预计采购时间： | 2024-10 |
| 备注： | |
本次公开的****政府采购工作的初步安排，具体采购项目情况以相关采购公告和采购文件为准。标书代写
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