招标详情
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| | 工程编号 | **** | | 建设单位名称 | **** | | 工程名称 | 第三代半导体****基地建设二期项目(1#生产厂房等12项) | | 建筑规模 | 105868.29平方米,592米 | | 建设地点 | **区****东南片区0605-022C地块 | | 中标候选人 | **** **中****公司 **希达****公司 | | 公示开始时间 | 2024-9-11 | | 详细内容 | 查看附件 查看附件 | | |
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