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A.数传一体机、星间处理器、控制单元等高速高密PCB设计、B.收发通道部组件装配、C.磁化处理、D.波导加工、E.K型热偶丝
招标详情
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400-688-2000
公告类型：询价 发布时间： 2024-09-11 16:07:53 截止时间：2024-09-16标书代写
统一信息编码：HDJGGG202****1079
项目编号：****、B.HTXJ024****00471、C.HTXJ024****00472、D.HTXJ024****00473、E.HTXJ024****00522
专业领域：A.可靠性/测试性/维修性、B.可靠性/测试性/维修性、C.可靠性/测试性/维修性、D.可靠性/测试性/维修性、E.探测与识别
一、采购清单
A.可靠性/测试性/维修性、B.可靠性/测试性/维修性、C.可靠性/测试性/维修性、D.可靠性/测试性/维修性、E.探测与识别
二、主要内容
| 标题： | A.数传一体机、星间处理器、控制单元等高速**PCB设计、B.收发通道部组件装配、C.磁化处理、D.波导加工、E.K型热偶丝 | ||
| 场次号： | A.XJ024****00470、B.XJ024****00471、C.XJ024****00472、D.XJ024****00473、E.XJ024****00522 | 询价开始时间： | A.2024-09-06 18:03:48、B.2024-09-06 18:04:38、C.2024-09-06 18:05:23、D.2024-09-06 18:06:06、E.2024-09-06 14:45:29 |
| 询价结束时间： | A.2024-09-16 18:03:48、B.2024-09-16 18:04:38、C.2024-09-16 18:05:23、D.2024-09-16 18:06:06、E.2024-09-13 14:55:08 | 参与方式： | A.非定向询价、B.非定向询价、C.非定向询价、D.非定向询价、E.非定向询价 |
| 出价方式： | A.一次性出价、B.一次性出价、C.一次性出价、D.一次性出价、E.一次性出价 | 操作员： | A.刘艳、B.刘艳、C.刘艳、D.刘艳、E.孙熙羽 |
| 联系人： | A.李登辉、B.张谛、C.王嘉乐、D.陈玥欣、E.窦双庆 | 联系方式： | A.029-****3023、B.029-****3030、C.029-****3029、D.029-****3038、E.029-****8407 |
| 付款方式： | A.、B.、C.、D.、E.验收合格付款 | 附件： | 详见航天电子采购平台 |
| 备注： | 全军武器装备采购信息网用户如需获取采购技术要求及资格要求等信息，请联系项目联络人并进行后续流程 | ||
| 产品名称 | 产品标准 | 型号 | 规格 | 质量等级 | 封装形式 | 产品批次 | 备注 | 采购数量 | 最少供应量 | 到货日期 |
| A001.数传一体机、星间处理器、控制单元等高速**PCB设计 | A001.定制 | A001.定制 | A001.定制 | A001. | A001. | A001. | A001. | A001.****.0套 | A001.****.0套 | A001. |
| B001.收发通道部组件装配 | B001.定制 | B001.定制 | B001.定制 | B001. | B001. | B001. | B001. | B001.4.0套 | B001.4.0套 | B001. |
| C001.消磁处理 | C001.定制 | C001.定制 | C001.定制 | C001. | C001. | C001. | C001. | C001.****.0套 | C001.****.0套 | C001. |
| D001.按图纸要求加工零件 | D001.定制 | D001.定制 | D001.定制 | D001. | D001. | D001. | D001. | D001.5.0套 | D001.5.0套 | D001. |
| E001.K型热偶丝 | E001.GB/T4989-2013 | E001.2*0.5 | E001.2*0.5 | E001.Ⅰ级 | E001.聚四氟乙烯包敷，带屏蔽 | E001. | E001.提供产品合格证及出厂检测报告 | E001.****.0米 | E001.****.0米 | E001. |
三、响应方式
有意参加本项目的企业，请与本公告截止时间之前登录航天电子采购平台（www.****.com）与该项目采购人员联系。按照采购单位要求在提交截止时间前提交询价响应文件，未按要求提交的视为无效响应。标书代写
招标进度跟踪
2024-09-11
招标公告
A.数传一体机、星间处理器、控制单元等高速高密PCB设计、B.收发通道部组件装配、C.磁化处理、D.波导加工、E.K型热偶丝
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