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知识城2023年度土地平整工程（第一批11个地块）- 三期工程（集成电路西园A地块）施工总承包合同及履行公示

广东 -广州

发布时间： 2024年09月13日

摘要信息

中标单位

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招标单位

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招标估价

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代理单位联系人

关键信息

平整集成电路

招标详情

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公示信息

招标项目名称标段(包)名称性质文件发布人公示发布时间

知识城2023年度土地平整工程（第一批11个地块）- 三期工程（集成电路西园A地块）施工总承包
知识城2023年度土地平整工程（第一批11个地块）-三期工程（集成电路西园A地块）施工总承包
正常	****公司
2024-09-13

合同信息

合同名称招标人名称招标人统一社会信用代码中标人名称中标人统一社会信用代码合同签订人或其委托人全称合同金额合同单位（甲方）合同单位合同期限合同签署时间质量要求合同主要内容其他内容

知识城2023年度土地平整工程（第一批11个地块）- 三期工程（集成电路西园A地块）施工总承包合同
****	124********509929H
(主)**;(成)科学城(广**公司	914********433076H
****	****2141.10
****	(主)**;(成)科学城(广**公司
1	2024-09-10
符合设计图纸要求和国家、省、市相关法律法规规定要求及行业颁发的工程质量合格标准。
项目地块红线面积约为352000平方米，工程内容包括、土石方平衡、场地排水、边坡支护、场地围蔽及水土保持等。总填方137.7万立方米，总挖方量约164.2万立方米（其中石方量约14.6万立方米、土方量约149.6万立方米），场内排水沟（管）约7230米（最大排水管径为1.35米），边坡支护约11568平方米（挖填方边坡最高约21米），6米高挡墙383米，场地围墙约2892米。（具体以工程量清单及图纸为准）
无