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激光划片机
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招标估价
1750000.00
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相关单位：
***********公司企业信息
****2024年10月政府采购意向-激光划片机 详细情况
| 激光划片机 | |
| 项目所在采购意向： | ****2024年10月政府采购意向 |
| 采购单位： | **** |
| 采购项目名称： | 激光划片机 |
| 预算金额： | 175.000000万元(人民币) |
| 采购品目： |
A****9900 其他电工、电子生产设备
|
| 采购需求概况 ： |
名称：激光划片机 功能：通过高能量密度的激光束对材料进行瞬时照射，使材料瞬间受热膨胀并产生热应力，导致材料断裂，从而实现高精度、高速度的切割。 主要用于晶圆级基底划片。 技术指标： 晶圆尺寸：8英寸 基底材料：硅、玻璃等 划片槽宽度：低于200μm
|
| 预计采购时间： | 2024-10 |
| 备注： | |
本次公开的****政府采购工作的初步安排，具体采购项目情况以相关采购公告和采购文件为准。标书代写
招标进度跟踪
2025-06-23
合同公告
“激光划片机”购销合同
2025-05-29
2025-05-06
2024-12-16
流标公告
西北工业大学激光划片机废标公告
2024-11-25
2024-09-13
招标预告
激光划片机
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