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| 自动晶圆研磨抛光后道清洗设备 | |
| 项目所在采购意向: | ****2024年10月政府采购意向 |
| 采购单位: | **** |
| 采购项目名称: | 自动晶圆研磨抛光后道清洗设备 |
| 预算金额: | 190.000000万元(人民币) |
| 采购品目: | |
| 采购需求概况 : |
1)卡盘能兼容 4、6、8 寸晶圆;2)配有防液体飞溅保护罩,该防护罩同时具备排酸和排碱功能; 3)Pencil 臂具备旋转和升降功能; 4)配有 DHF 和 DIW 喷头各一个,且角度可调; 5)腔室配有 FFU,能为腔室提供 Class 1 等级的微环境; 6)腔室废气排放管路数目≥2; 7)腔室废液排放管路数目≥2,且 HF 需要单独排放; 8)具备漏液报警和液体进口关断功能; 9)质保至少2年。
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| 预计采购时间: | 2024-10 |
| 备注: | |
本次公开的****政府采购工作的初步安排,具体采购项目情况以相关采购公告和采购文件为准。标书代写