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1.项目名称:半导体材料微观结构与成分表征
2.成交供应商名称:****
3.成交供应商地址:**省**市**区茶山街道梅泉大街1085号
4.成交金额(币种):15.00万元
5.付款方式:服务完成且验收后7个工作日内付合同金额100%
6.主要成交标的:
| 序号 | 服务内容 | 服务期限 |
| 1 | 半导体气敏材料微观结构与形貌测试(450样) | 2024年9月30日 |
| 2 | 半导体气敏材料晶体结构测试(400样) | 2024年9月30日 |
| 3 |
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2024年09月11日