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年产2000万颗高端芯片FC+2.5D先进封装测试生产基地项目工程总承包开标记录公示

结果-开标公示

浙江 -湖州

发布时间： 2024年09月20日

标书代写官方

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芯片先进

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年产2000万颗高端芯片FC+2.5D****基地项目工程总承包已于2024-09-20 09:00开标，现公布开标记录表，详情见附件。

开标记录表.pdf

****977-72453-656-开标结果公示

附件（1）

标书代写

招标进度跟踪

2025-02-07

中标通知

年产2000万颗高端芯片FC+2.5D先进封装测试生产基地项目[A3305020660000003001001]

2025-01-24

候选人公示

年产2000万颗高端芯片FC+2.5D先进封装测试生产基地项目方案及初步设计中标候选人公示

2024-12-19

中标通知

【浙江省﹒湖州市﹒吴兴区】年产2000万颗高端芯片FC+2.5D先进封装测试生产基地项目工程总承包监理合同订立信息公示

2024-10-28

中标通知

【浙江省﹒湖州市﹒吴兴区】年产2000万颗高端芯片FC+2.5D先进封装测试生产基地项目工程总承包合同订立信息公示

2024-09-30

中标通知

【浙江省湖州市吴兴区】年产2000万颗高端芯片FC+2.5D先进封装测试生产基地项目工程总承包

2024-09-20

候选人公示

【浙江省﹒湖州市﹒吴兴区】年产2000万颗高端芯片FC+2.5D先进封装测试生产基地项目工程总承包中标候选人公示

2024-09-20

开标公示

年产2000万颗高端芯片FC+2.5D先进封装测试生产基地项目工程总承包开标记录公示

当前信息

2024-08-09

重新招标

【浙江省﹒湖州市﹒吴兴区】年产2000万颗高端芯片FC+2.5D先进封装测试生产基地项目工程总承包第2次招标文件公示

标书代写

2024-08-08

合同公告

【浙江省﹒湖州市﹒吴兴区】年产2000万颗高端芯片FC+2.5D先进封装测试生产基地项目方案及初步设计合同订立信息公示

2024-07-26

招标公告

【浙江省﹒湖州市﹒吴兴区】年产2000万颗高端芯片FC+2.5D先进封装测试生产基地项目工程总承包招标文件公示

招标项目商机

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