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年产2000万颗高端芯片FC+2.5D先进封装测试生产基地项目工程总承包开标记录公示

浙江 -湖州

发布时间： 2024年09月20日

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年产2000万颗高端芯片FC+2.5D****基地项目工程总承包已于2024-09-20 09:00开标，现公布开标记录表，详情见附件。

****977-72453-656-开标结果公示

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