惠晶垫片(一体成型式)询价公告

发布时间: 2024年09月21日
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2024-09-23 16:59:21
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物料名称:金属缠绕石墨垫
物料规格:DN25 4.5MM RF CL150 1222 HG/T 20631
需求数量:112
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物料名称:金属缠绕石墨垫
物料规格:DN40 4.5MM RF CL150 1222 HG/T 20631
需求数量:16
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物料名称:金属缠绕石墨垫
物料规格:DN50 4.5MM RF CL150 1222 HG/T 20631
需求数量:16
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物料名称:金属缠绕石墨垫
物料规格:DN100 4.5MM RF CL150 1222 HG/T 20631
需求数量:3
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物料名称:技能书缠绕石墨垫
物料规格:DN150 4.5MM RF CL150 1222 HG/T 20631
需求数量:12
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物料名称:金属缠绕四氟垫
物料规格:DN15 4.5MM RF CL150 2333 HG/T 20631
需求数量:1
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物料名称:金属缠绕四氟垫
物料规格:DN25 4.5MM RF CL150 2333 HG/T 20631
需求数量:50
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物料名称:金属缠绕四氟垫
物料规格:DN40 4.5MM RF CL150 2333 HG/T 20631
需求数量:5
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物料名称:金属缠绕四氟垫
物料规格:DN50 4.5MM RF CL150 2333 HG/T 20631
需求数量:41
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物料名称:金属缠绕四氟垫
物料规格:DN80 4.5MM RF CL150 2333 HG/T 20631
需求数量:1
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物料名称:金属缠绕四氟垫
物料规格:DN150 4.5MM RF CL150 2333 HG/T 20631
需求数量:2
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物料名称:垫片
物料规格:DN15 4.5MM RF CL300 2333 HG/T 20631
需求数量:2
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物料名称:金属缠绕四氟垫
物料规格:DN25 4.5MM RF CL300 2333 HG/T 20631
需求数量:2
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物料名称:插板
物料规格:DN25 WAFER-RF CL150 022Cr19Ni10 SH/T3425
需求数量:2
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物料名称:垫环
物料规格:DN25 CL150 WAFER-RF 022Cr19Ni10 SH/T3425-2011
需求数量:2
报名单位资格要求
基本资格条件
1、具有独立法人资格;同一法人、****公司不得参与同一个项目。
2、具有履行合同的能力。
3、没有处于被责令停业,财产被接管、冻结,破产状态。
4、最近三年内没有骗取中标、严重违约、重**全、重大质量问题。
特定资格条件
保证金管理
招标文件
联系方式
采购经办人
于清盛
上级主管
涂永根
固定电话
转 11431 下载
固定电话
转 11461 下载
联系人邮箱
****@easthope.cn
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