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电子科学与技术学院混合信号集成电路与微系统科研团队自行采购项目预告
招标详情
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****混合信号集成电路与微系统科研团队自行采购项目预告
重要声明：该项目属于自行采购项目，****大学****中心进行项目登记，目前该项目已进入“申请单位自行组织采购”环节，意向供应商请及时联系项目申请单位了解采购项目具体情况。
本信息纯属项目预告性、参考性信息，由于项目申请单位的原因，该项目可能有调整甚至取消采购。正式采购信息以项目申请单位发布（或通知）的为准，请及时联系项目申请单位。
项目编号：****
项目名称：硅转接板interposer制备
采购类型：服务
申请单位：****
预算金额：45 万元
项目内容简述： 合同签订后4个月内完成射频微模组封装加工
项目联系人：刘马良，手机号：151****9908
附件（1）
采购计划表45万.xls下载预览
招标进度跟踪
2025-04-11
2025-03-12
2025-03-07
2025-03-06
2024-09-25
2024-09-23
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