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半导体介质垂直溅射系统
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****2024年10月政府采购意向-半导体介质垂直溅射系统 详细情况
| 半导体介质垂直溅射系统 | |
| 项目所在采购意向： | ****2024年10月政府采购意向 |
| 采购单位： | **** |
| 采购项目名称： | 半导体介质垂直溅射系统 |
| 预算金额： | 360.000000万元(人民币) |
| 采购品目： |
A****0300 电子工业生产设备
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| 采购需求概况 ： |
本底真空优于 5x10-8mbar；配有旋转加热样品台，样品可以通过辐射方式加热，最高加热温度 800℃，通过PID 温控仪实现温度精确控制；Ar，设备入口压力要求：1-2 kg/cm2，纯度 gt;4N5；N2，设备入口压力要求：1-2 kg/cm2，纯度 gt;4N5；O2，设备入口压力要求：1-2 kg/cm2，纯度 gt;4N5；设备气路入口接头：外径 6.35 mm。
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| 预计采购时间： | 2024-10 |
| 备注： | |
本次公开的****政府采购工作的初步安排，具体采购项目情况以相关采购公告和采购文件为准。标书代写
招标进度跟踪
2024-09-23
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