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硅晶圆激光切割设备
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***********公司企业信息
****2024年12月政府采购意向-硅晶圆激光切割设备 详细情况
| 硅晶圆激光切割设备 | |
| 项目所在采购意向： | ****2024年12月政府采购意向 |
| 采购单位： | **** |
| 采购项目名称： | 硅晶圆激光切割设备 |
| 预算金额： | 320.000000万元(人民币) |
| 采购品目： |
A****0309 激光仪器
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| 采购需求概况 ： |
针对8inch及以下尺寸的硅晶圆进行隐形切割加工，提高工艺平台器件划片精度，实现对传感、存算芯片高精度划片，统一分立器件的尺寸便于相关器件的异质集成工艺实现。
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| 预计采购时间： | 2024-12 |
| 备注： | |
本次公开的****政府采购工作的初步安排，具体采购项目情况以相关采购公告和采购文件为准。标书代写
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