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信息科学与工程学院+55nm工艺芯片流片、封装及测试服务采购项目
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700000.00
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***********公司企业信息
****2022年11至10月政府采购意向-****学院+55nm工艺芯片流片、封装及测试服务采购项目 详细情况
| ****学院+55nm工艺芯片流片、封装及测试服务采购项目 | |
| 项目所在采购意向： | ****2022年11至10月政府采购意向 |
| 采购单位： | **** |
| 采购项目名称： | ****学院+55nm工艺芯片流片、封装及测试服务采购项目 |
| 预算金额： | 70.000000万元(人民币) |
| 采购品目： |
C****1400 计算机科学技术研究服务
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| 采购需求概况 ： |
1、流片服务 ①提供55nm工艺节点的库文件；②提供std.cell ,GP IO③芯片面积：不小于 30平方微米，数量不少于60颗；④基于synopsys/cadence工具的全流程设计培训，不少于1周。2、封装服务(1)封装类型:球栅阵列(BGA)；(2)封装数量: 不少于60颗3)需提供流片、封装进度技术报告
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| 预计采购时间： | 2022-11 |
| 备注： |
139****5581 马浚 ；138****8725 何**
|
本次公开的****政府采购工作的初步安排，具体采购项目情况以相关采购公告和采购文件为准。标书代写
招标进度跟踪
2024-09-25
招标预告
信息科学与工程学院+55nm工艺芯片流片、封装及测试服务采购项目
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