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| 化学机械抛光 | |
| 项目所在采购意向: | ****2024年11月政府采购意向 |
| 采购单位: | **** |
| 采购项目名称: | 化学机械抛光 |
| 预算金额: | 1000.000000万元(人民币) |
| 采购品目: |
A****2002电气物理设备
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| 采购需求概况 : |
本设备是通过化学腐蚀与机械研磨的协同配**用,是半导体晶片表面加工的关键技术之一,用来支撑器件芯片研制和工艺研发。
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| 预计采购时间: | 2024-11 |
| 备注: | |
本次公开的****政府采购工作的初步安排,具体采购项目情况以相关采购公告和采购文件为准。标书代写