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蠡湖半导体核心零部件项目
招标详情
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相关单位：
***********公司企业信息
| **市建设工程项目招标计划 | |||
| 项目名称（暂定） |
蠡湖半导体核心零部件项目 |
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| 招标人名称 |
**** |
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| 投资估算 |
30000.0 万元 |
资金来源 |
自筹 |
| 项目概况 |
本项目建设地点位于**市**区胡埭镇，南至紫荆路，**刘闾路，西至联合路，北至月季路。占地面积约38000平方米，建筑面积约70000平方米。其中**一栋5层的研发辅助用房和实验楼；一栋3层的金属加工车间；一栋二层辅房，一栋单层辅房及门卫。 |
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| 招标内容 |
立项范围内的勘察设计、监理、施工等内容。 |
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| 计划招标时间 |
2024年10月30日 |
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| 其他 |
无 |
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| 备注 |
本次公开的招标计划是本项目的初步安排，仅供各方提前知悉，提高招投标活动透明度，后期存在因故取消、变更的可能，具体情况以招标公告和招标文件为准。 |
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招标进度跟踪
2024-09-30
招标预告
蠡湖半导体核心零部件项目
当前信息
标书代写
2024-09-30
招标预告
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