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| **** | 询价标题:分谈-****-电路板(焊接成型) | ||||
| **** | 来源:采购 | ||||
| 2024-10-04 12:36:24.0 | 结束日期:2024-10-15 12:36:24.0 | ||||
| 孙仁胜 | 联系方式:135****1498 | ||||
| 孙仁胜 | 发布单位:**** | ||||
| 一次性出价 | 是否定向询价:否 | ||||
| 验收合格付款 | |||||
| 分谈分签 | 模式选择:明细询价 | ||||
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| ADC_V2.1_1 | 国标 | 详见附件 | 2.0 | 套 | 2.0 | |||||||||
| ADC_V2.1_2 | 国标 | 详见附件 | 2.0 | 套 | 2.0 | |||||||||
| DAC_V2.1_1 | 国标 | 详见附件 | 2.0 | 套 | 2.0 |