招标详情
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****2024年5月政府采购意向
发布时间:2024-10-09 11:36:02 次
政府采购意向公告
********
2024
年
5
月政府采购意向
政府采购
意向
为便****政府采购信息
,
根据
《
财政部关于开展政
府采购意向公开工作的通知
》
(
财库
〔
2020
〕
10
号
)
等有关规定
,
现
将
****
****
2024
年
5
月政府采购意向
采购意向公开如下
:
序
号
采购
项目
名称
采购品目
采购需求概况
预算
金额
(万
元)
预计采
购时间
备注
1
晶 圆
级 芯
片 纳
米 尺
度 平
坦 化
表 面
处 理
系统
A****041
9
样品前处理
及制备仪器
一
、
1.
晶圆级芯片纳米尺度平坦化
表面处理系统
1
套;
2.
提高晶
圆级芯片的表面平整度和纳米尺度
的加工精度,以满足未来技术节点
的要求;
3.
优化加工参数和工艺
流程,提高晶圆级芯片制造的效率
和稳定性。
195
2024-04
2
高 分
辨
率
X
射
线 晶
A****040
5
射线式分析
仪器
一
、
1.
高分辨率
X
射线晶体衍射分
析系统
1
套
;
2.
实现高分辨率
X
射线衍射分析,包括晶态薄膜的物
相分析,厚度、密度、粗糙度、晶
460
2024-04
体 衍
射 分
析 系
统
格常数
、
晶格失配度
、
应变与弛豫
、
倒易空间图、摇摆曲线以及面内、
面外掠入射等高分辨精确测量;
3.
提供快速、可靠的分析,满足不
同材料需求下的科研和生产应
3
八 寸
晶 圆
级 芯
片 测
试 系
统
A****020
4
半导体器件
参数测量仪
一
、
1.
八寸晶圆级芯片测试系统
1
套
;
2.
构建高效
、
准确的八寸晶
圆级芯片测试系统,能够全面覆盖
多种测试指标,包括电性能、性能
参数、稳定性等;
3.
开发灵活的
测试方案和算法,使系统能够满足
不同类型芯片的测试需求,并能够
针对特定应用场景进行定制化测
试。
340
2024-04
4
超 精
准 全
开 放
强 磁
场 低
温 光
学 系
统
A****040
2
物理特性分
析仪器及校
准仪器
一
、
1.
超精准全开放强磁场低温光
学系统
1
套
;
2.
在低温条件下
、
强磁场作用下的光学性能研究。如
量子信息
、
超导电子学等
;
3.
高
效率地利用超精准全开放强磁场低
温光学系统对样品进行测试,确保
测试过程的准确性和可靠性。
505
2024-04
5
极 低
温 光
电 融
合 量
子 芯
片 测
试 系
统
A****040
2
物理特性分
析仪器及校
准仪器
一
、
1.
极低温光电融合量子芯片测
试系统
1
套;
2.
通过极端测试
条件的构建和定制化测试平台的改
造搭建,实现对量子芯片在极低温
多物理场新架构下的基本光子
-
电
子
-
声子输运模型探索
;
3.
通过模
型探索,依托现有平台进一步优化
器件材料
-
架构
-
器件参数,提升在
高效能存算、超高并行存算、特定
场景加速存算等芯片的定制化开
发,并突破关键技术。
390
2024-04
本次公开的****政府采购工作的初步安排
,
具体采
购项目情况以相关采购公告和采购文件为准。 标书代写
****
2024-10-09