招标详情
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集成电路芯片封测外协加工项目中标结果公告
一、项目概况
1、项目名称:集成电路芯片771批次
2、招标编号:****
3、招标人/采购人:****
4、招标代理机构(如有):
5、招标公告时间:2024-10-09
6、开标时间:2024-10-09
7、开标地点:线上开标
二、评标结果
1、中标人名称:见附件
2、中标内容:见附件
3、中标价格:加附件
三、其他
本公告的发布日期:2024-10-09
招标人/采购人:
联系人:周立志
电话:023-****5687
传真:023-****5687
通信地址: ****花园路14号
招标代理机构(如有):
联系人:
电话:
传真:
通信地址:
中标供应商信息
供应商名称:**** 中标金额(/万元):0.6383
供应商名称:****公司 中标金额(/万元):298.529134
供应商名称:华天****公司 中标金额(/万元):0.3
供应商名称:******公司 中标金额(/万元):436.029132
供应商名称:山****公司 中标金额(/万元):166.899112
供应商名称:**华耀****公司 中标金额(/万元):0.020928
供应商名称:**米飞****公司 中标金额(/万元):159.358115
供应商名称:**市硕****公司 中标金额(/万元):5.637615
供应商名称:****公司 中标金额(/万元):4.318893
供应商名称:******公司 中标金额(/万元):0.1
供应商名称:四****公司 中标金额(/万元):7.810959
供应商名称:******公司 中标金额(/万元):138.8051
供应商名称:******公司 中标金额(/万元):1.028
供应商名称:扬****公司 中标金额(/万元):28.114648
附件(1)
集成电路芯片封测外协加工中标结果.xlsx下载预览