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厦门安捷利美维科技有限公司高端封装基板及高端HDI生产能力建设项目（一期）深化生产工艺机电安装及洁净厂房工程5#厂房及配套设施二标段（施工“评定分离”）
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招标计划信息
首次发布时间2024-10-09
招标项目名称****高端封装基板及高端 HDI 生产能力建设项目（一期）深化生产工艺机电安装及洁净厂房工程 5#厂房及配套设施二标段 （施工“评定分离”）
标段名称****高端封装基板及高端 HDI 生产能力建设项目（一期）深化生产工艺机电安装及洁净厂房工程 5#厂房及配套设施二标段（施工“评定分离”）
建设单位（代建单位）****
****门市****信息化局
项目类型施工
投资总额（万元）22000
招标方式公开招标
预计招标时间2024-11-09
预计招标内容深化生产工艺机电安装及洁净厂房工程 5#厂房1层(A-J 轴、P-S轴)/1夹层（A-C轴）/2层(A-K轴)/3层（A-S轴）及屋面机房区域
招标进度跟踪
2025-07-28
2024-10-09
招标预告
厦门安捷利美维科技有限公司高端封装基板及高端HDI生产能力建设项目（一期）深化生产工艺机电安装及洁净厂房工程5#厂房及配套设施二标段（施工“评定分离”）
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