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【浙江省湖州市吴兴区】年产2000万颗高端芯片FC+2.5D先进封装测试生产基地项目工程总承包监理

结果-中标通知

浙江 -湖州

发布时间： 2024年10月12日

摘要信息

中标单位

中标金额

中标单位联系人

招标单位

招标编号

招标估价

招标联系人

代理单位

代理单位联系人

关键信息

芯片先进监理

招标详情

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相关单位：

***********公司企业信息

中标结果公告（暨定标结果公示）

招标人：****

项目名称：年产2000万颗高端芯片FC+2.5D****基地项目工程总承包监理

建设规模：**面积约36115.6平方米，其中地上建筑面积约35649.60平方米，地下建筑面积约466平方米，主要包含生产车间、研发厂房、宿舍楼及门卫等

招标范围：建设工程施工全过程监理服务，包括但不限于建筑、结构、给排水、电气、暖通、消防、路灯、幕墙工程、海绵城市、节能、抗震支架、室外公共区域标志标线、标识标牌、智能化、变配电系统、综合管线、气体灭火、电梯、配套市政、配套景观、基坑支护、光伏、三通一平、场外工程（总图工程）以及出入口门卫用房等工程的全过程监理和相关服务，缺陷责任期（24个月）阶段监理和相关服务

招标方式：公开招标

定标时间：2024年10月10日9时30分

定标地点：****区公共**交易中

项目所在区域：**市.**区项目编号:****

标段（包）编号	****
中标单位	****
中标价（万元）	140.45
服务周期	与施工同步
质量标准	合格
项目负责人姓名	翁佳平
项目负责人证书名称及编号	房屋建筑专业监理工程师：****5870