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仙桃国家高新区智能制造产业园项目
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招标编号
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招标估价
772497500.00
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相关单位：
***********公司企业信息
基础信息
| 项目统一名称 | **国家高新区智能制造产业园项目 | ||
| 总投资（万元） | 77249.75 | 区划 | **省 |
| 地市 | **市 | 区县 | **市 |
| 不含专项债的资本金（万元） | 17249.75 | 项目领域 | ****园区基础设施 |
| 申请专项债总额（万元） | 60000.0 | 项目业主 | **** |
| 其他债务融资（万元） | / | 建设期 | 2024-10—2026 |
| 专项债作资本金（万元） | / | 运营期 | 2027—2046 |
| 预期收入（收益）（万元） | 130276.4 | 成本 | 40564 |
| 收入来源 | 厂房出租收入、配套用房出租收入、充电桩收入、停车场收入、物业管理费收入 | ||
| 建设内容 | 1、中小企业标准化厂房工程：项目分为A、B两个地块，总用地面积124050.67平方米（186.08亩），总建筑面积229800.41平方米，其中：标准化厂房建筑面积220039.96平方米，配套用房建筑面积8584.52平方米，门房、连廊等面积1175.93平方米：****园区内道路、污水处理、给排水、消防、停车位、广告位、充电桩等基础设施。2、配套市政工程：配****园区周边市政工程为波顿南路、**路，共计1618.71米，其中波顿南路道路全长1021.50米，红线宽25米，建设为双向四车道，**路道路全长597.21米，红线宽度38米，建设为双向六车道。 | ||
| 特殊情况备注 | |||
| 其他债务融资来源 | 主管部门 | ****政府 | |
| 成本/收入 | 31.14% | 会计所 | ****事务所（普通合伙） |
| 覆盖倍数 | 1.39 | 律所 | ****事务所 |
发行明细
截止 2024-09-23 ，该项目共发行1批次，累计发行金额5000.0万元。
发行时间
批次
发行额
发行利率
所属债券
专项债作资本金发行额
调整记录
|
2024-09-23
|
第1批次
|
5000.0
|
2.23%
|
2024年**省专项债券四十九期（普通专项债）
|
0.0
|
|
还本付息
| 发行期限（年） | 30 | 付息方式 | 一年一次 |
| 起息日 | 2024-09-24 | 付息日 | 3月24日 9月24日（节假日顺延） |
| 最近付息日 | 2025-03-24（节假日顺延） | 提醒还款（天） | 163 |
| 到期日 | 2054-09-24 | 还本付息（万元） | / |
| 赎回方式 | 30+0+0 | 累计付息（万元） | 0 |
| 提前还本 | |||
| 备注 | |||
基本信息
| 债券名称 | 2024年**省专项债券四十九期（普通专项债） | 债券简称 | 24**省00081普通 |
| 债券编码 | **** | 区划 | **省 |
| 按债券性质分 | 新增 | 按债券类型分 | 专项 |
| 官方项目类型 | 普通 | 发行金额（亿元） | 18.78 |
| 发行日期 | 2024-09-23 | 发行场所 | 银行间 |
| 发行期限（年） | 30 | 发行利率（%） | 2.23 |
| 发行期数 | 49 | 付息方式 | 半年一付 |
| 新增债券（亿元） | 18.78 | 置换债券（亿元） | 0.0 |
| 再融资债券（亿元） | 0.0 | 赎回方式 | 30+0+0 |
| 起息日 | 2024-09-24 | 到期日 | 2054-09-24 |
| 付息日 | 3月24日 9月24日（节假日顺延） | 最近付息日 | 2025-03-24（节假日顺延） |
| 提醒还款（天） | 163 | 上期已付息（亿元） | 0 |
| 提前还本 | 累计付息（亿元） | 0 | |
| 柜台债 | / | 备注 | 分期还本，债券存续期的第11年至第30年每年9月24日等额偿还发行金额的5%。 |
招标进度跟踪
2024-10-12
招标公告
仙桃国家高新区智能制造产业园项目
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