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芯片剖面制备与分析系统
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***********公司企业信息
****2024年11月政府采购意向-芯片剖面制备与分析系统 详细情况
| 芯片剖面制备与分析系统 | |
| 项目所在采购意向： | ****2024年11月政府采购意向 |
| 采购单位： | **** |
| 采购项目名称： | 芯片剖面制备与分析系统 |
| 预算金额： | 355.000000万元(人民币) |
| 采购品目： |
A****0305|电子光学及离子光学仪器
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| 采购需求概况 ： |
包含离子研磨仪1台、能量色散谱仪1台、电子背散射衍射仪1台。 离子研磨仪：用于集成电路制造和芯片**等环节中大尺寸**整度样品的制备，以便开展开路、短路、漏电、表面异物分析、 BGA 焊点缺陷、焊点金相组织、和可焊性镀层分析等失效分析项目。 能量色散谱仪：与FIB的精细加工能力相配合，可对芯片（或其他材料/器件）内部的结构和成分进行纳米尺度的三维重构，实现缺陷三维可视化，提高失效分析的成功率。 电子背散射衍射仪：用于对集成电路和芯片制造封装中材料的微观结构、晶体取向、晶界特性以及相分布的分析，以及对半导体器件的质量评估。
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| 预计采购时间： | 2024-11 |
| 备注： | |
本次公开的****政府采购工作的初步安排，具体采购项目情况以相关采购公告和采购文件为准。标书代写
招标进度跟踪
2024-12-17
2024-11-22
2024-10-14
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