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高密度等离子体深槽刻蚀机
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10000000.00
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***********公司企业信息
****2024年11至12月政府采购意向-**度等离子体深槽刻蚀机 详细情况
| **度等离子体深槽刻蚀机 | |
| 项目所在采购意向： | ****2024年11至12月政府采购意向 |
| 采购单位： | **** |
| 采购项目名称： | **度等离子体深槽刻蚀机 |
| 预算金额： | 1000.000000万元(人民币) |
| 采购品目： |
A****9900其他电气设备
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| 采购需求概况 ： |
1.用于碳化硅功率半导体器件及功率集成芯片深隔离沟槽刻蚀。碳化硅刻蚀宽度小于1000nm，刻蚀深度大于3500nm，碳化硅刻蚀深度均匀性±3% 2.刻蚀边缘坡度角85°至90°可调 3.沟槽底部与侧边粗糙度＜0.5nm 4.颗粒数量增加值≤30 @＞0.3um
|
| 预计采购时间： | 2024-11 |
| 备注： | |
本次公开的****政府采购工作的初步安排，具体采购项目情况以相关采购公告和采购文件为准。标书代写
招标进度跟踪
2024-12-16
2024-12-13
2024-11-22
2024-10-14
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