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泛半导体产业园项目设计[A3307820880000378001001]
招标详情
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400-688-2000
相关单位：
***********公司企业信息
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项目名称:
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泛半导体产业园项目设计
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项目代码:
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****
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招标人:
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名称:****
地址:**市总部经济园B7幢
联系人:盛如浩
电话:150****0929
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代理机构:
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名称:****
地址:
联系人:吴志航
电话:152****9561
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项目概况:
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招标条件:
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已具备
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招标内容、范围:
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中标单位承担的设计任务范围包括但不限于：方案设计（含方案的设计、优化、修改、完善、报批）、初步设计（含设计概算编制）、施工图设计（含设计变更）及施工配合。包括但不限于建筑设计、结构设计、建筑智能化设计、消防（含应急照明）设计、给排水设计、采暖通风设计、电气设计、装修设计、幕墙设计、泛光照明设计、室外配套工程设计、景观绿化设计、人防设计、综合管线设计、交通设施及标识标牌设计、天然气自来水供电的配套设计、BIM设计（BIM设计成果需与土建、安装施工图同步完成）、围墙设计、抗震支架设计、**分析、节能设计及评估、交通影响评估、施工图面积测绘、海绵城市专篇、夜景灯光设计、钢结构设计、三维信息模型、三维动画等满足规划审批及施工涉及到的所有设计及咨询工作。
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招标规模:
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项目规划总用地面积为154010.6平方米（约合231亩），规划总建筑面积约48.71万平方米，项目估算总投资约210193万元，**工程费约146012万元。
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标段（包）划分:
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泛半导体产业园项目设计
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标段（包）名称:
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泛半导体产业园项目设计;
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标段（包）编号:
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A330********003****1001
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标段（包）招标估算金额:
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27,392,500.00元
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资金来源:
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自筹
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投标人资格能力要求:
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见招标文件
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是否接受联合体投标:
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否
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获取招标文件的时间、方式（访问电子招标投标交易平台的网址和方法）:
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招标文件获取时间：2024-10-14至2024-11-26,获取方法：投标人登录**市公共**交易平台下载
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递交投标文件的截止时间、方式: 标书代写
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递交投标文件的截止时间:2024-11-26,递交方式：如投标人到场递交投标文件的，到场递交地点：****中心（望道路300号）四楼开标管理室（招标人将在开标截止时间前1小时开始接收“投标文件”，超过开标截止时间后递交的将不予接收）；如投标人不能到场递交投标文件的，可以采用邮寄方式在投标文件递交截止前（以签收时间为准）将投标文件邮寄至指定地点：**市望道路300****中心四楼，收件人：叶子华；联系电话：139****2726，快递邮寄面单（格式详见招标文件第六章附件11）不得显示投标单位名称。且包封需满足以下要求：除快递外包封外，在投标资料包封外层，需加封一层空白包封，该空白包封不得显示投标人名称、联系人、联系方式等信息，否则投标文件不予受理。当投标人到场递交投标文件的，到场的法定代表人（凭身份证原件）或其授权的委托代理人（凭身份证原件和授权委托书原件）应进行签字确认；当投标人以邮寄方式递交投标文件时，则无需签字确认。在投标截止时间后送达的标书（以**时间为准），招标人（代理机构）不予受理。 标书代写
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发布公告的媒介:
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**省公共**交易服务平台、**市公共**交易网
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行政监督机构:
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****建设局
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电话:
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0579-****5060
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信息来源:
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****交易中心
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接收时间:
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2024-10-14
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附件（1）
招标公告.pdf下载预览
招标进度跟踪
2025-01-23
2025-01-09
2024-12-25
中标通知
泛半导体产业园项目设计
2024-12-13
2024-12-06
2024-11-27
中标通知
泛半导体产业园设计中标结果
2024-11-26
2024-11-26
候选人公示
泛半导体产业园项目设计中标候选人业绩公示
2024-11-26
候选人公示
泛半导体产业园项目设计中标候选人公示
2024-11-26
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