招标详情
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相关单位:
***********公司企业信息
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中标信息
| 成交供应商: | **** |
| 选择理由: | 总价最低 |
| 质疑投诉说明: | 如有质疑,请在三个工作日内将质疑说明文件(纸质****管理处,逾期不予受理。 |
| 项目名称 | 柔性电子封装设备采购 | 项目编号 | **** |
| 公告发布日期 | 2024/10/11 08:33 | 报价截止时间 | 2024/10/15 08:33 |
| 采购单位 | **** | 付款条款 | 货物交付到现场,安装、调试验收合格,成交供应商提供正规增值税专用发票后,学校一次性支付100%的合同款项。 |
| 联系人 | 中标后在我参与的项目中查看 | 联系手机 | 中标后在我参与的项目中查看 |
| 是否需要踏勘 | 否 |
| 踏勘联系人 | | 踏勘联系电话 | |
| 踏勘地点 | | 踏勘联系时间 | |
| 采购预算 | ¥248,000.00 | 成交金额 | ¥239,000.00 |
| 送货/施工/服务期限 | 合同生效之日起30个工作日内交货 |
| 送货/施工/服务地址 | ******学院路3号****校内 |
| 采购内容 | 是否进口 | 计量单位 | 采购数量 | 售后服务及其他要求响应 | 分项报价 |
| 柔性电子封装设备 | 否 | 台 | 1 | 1)质保期(验收合格之日起计算)3年,质保期内免费保修(人为因素除外),即三年内对所有货物进行免费无偿维护服务 。2)服务响应时间是供7x24技术支持,在接到客户要求维护的通知后由专业人员2小时内响应,24小时内提出具体解决方案,48小时内专业技术人员上门现场解决,使设备尽快恢复正常。3)在设备使用中不管质保期内还是质保期外,及时更新操作系统和安全补丁的安装或升级。 4)设备超过质保期后,如出现故障,需要更换零部件的只收取成本。 5)签订合同前提供生产产商针对该项目的原厂授权和售后服务承诺函。 | ¥239,000.00 |
| 参考品牌及型号 | 不限定品牌型号 |
| 技术参数要求 | 真空热压封装 封装区域不小于148 mm*210 mm,器件厚度<7 mm 压力:0~100 kg 腔体真空度:-10~-70 kPa 基板温度:0~150 ℃ 支持惰性气体氛围下的封装 软件:支持设计封装工序;支持设置与调节温度、压力、真空度及持续时间等参数 点胶/涂布封装和打印 封装和打印区域不小于148 mm*210 mm,器件厚度<5 mm 重复定位精度:±20 um 点胶封装和打印:14~34 G标准孔径点胶针头可选 涂布封装和打印:宽度20 mm、40 mm、140 mm的高/低粘度刮涂刀片可选 气压输入:300~400 kPa(43.5~58 psi) 气压输出:-5~300 kPa(-0.7~43.5 psi) 真空吸附和加热板:可提供真空吸附功能保证薄膜表面平面度,支持最高90 ℃基板加热 观测与定位系统:集成高分辨率工业相机,支持选点定位和观测 |