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系统级封装设计仿真平台
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3640000.00
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***********公司企业信息
****2024年11月政府采购意向-系统级封装设计仿真平台 详细情况
| 系统级封装设计仿真平台 | |
| 项目所在采购意向： | ****2024年11月政府采购意向 |
| 采购单位： | **** |
| 采购项目名称： | 系统级封装设计仿真平台 |
| 预算金额： | 364.000000万元(人民币) |
| 采购品目： |
A-货物_A****0000-无形资产_A****0000-信息数据类无形资产_A****0300-计算机软件_A****0303-应用软件
|
| 采购需求概况 ： |
采购国产EDA软件开展信号及电源完整性的科学研究和人才培养，具备封装与PCB板级系统设计和系统级全三维电磁仿真功能，包括以下软件， 封装和系统的热应力仿真 封装和系统的电源完整性仿真平台 高速通道分析软件 高速通孔建模软件 传输线建模与分析软件 ****学校开展人才培养和科学研究需求的技术解决方案。
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| 预计采购时间： | 2024-11 |
| 备注： | |
本次公开的****政府采购工作的初步安排，具体采购项目情况以相关采购公告和采购文件为准。标书代写
招标进度跟踪
2024-10-15
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