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| 招标名称: | 工业工程-超**度互联三维多芯片集成封装项目-专业分包-消防系统工程II标招标025 | ||||||
| 中标人: | **** | ||||||
| 中标金额: | ****5019 | ||||||
| 异议处理: | 王会会 021-****3227****中心) 邮箱:****@sbc-mcc.com | ||||||
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| 2024年10月16日 | |||||||