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SIP封装基板的热应力仿真软件（A-WZBX1044）采购公告

公告-招标公告

福建 -厦门

发布时间： 2024年10月17日

摘要信息

招标单位

招标编号

招标估价

招标联系人

招标代理机构

代理联系人

报名截止时间

投标截止时间

关键信息

基板软件

招标详情

下文中****为隐藏内容，仅对千里马会员开放，如需查看完整内容请或拨打咨询热线： 400-688-2000

相关单位：

***********公司企业信息

项目名称项目编号公告开始日期公告截止日期采购单位付款方式联系人联系电话签约时间要求到货时间要求预算总价发票要求含税要求送货要求安装要求收货地址供应商资质要求公告说明

SIP封装基板的热应力仿真软件	****
2024-10-17 08:34:04	2024-10-20 10:00:00
****

	签约后30个工作日内
￥200000.00




******校区主四号楼
符合《政府采购法》第二十二条规定的供应商基本条件

采购清单1

采购商品采购数量计量单位所属分类

SIP封装基板的热应力仿真软件

套

品牌型号预算单价技术参数及配置要求参考链接售后服务

￥ 200000.00

型号：Notus ET/Stress 设计文件格式导入：brd/mcm/sip/ODB++/GDS/DXF.. 第三方元器件库支持：snp/mod/cir/ckt/sp 热仿真（稳态/暂态）：主要用于PCB及封装的暂态、稳态热分布仿真电热协同仿真：热的相互协同仿真，最终稳态热结果电源树：表征电源通路上器件连接、网络关系图 PDN网络提取：提取电源网络的回路交流阻抗云图查看：支持2D/3D云图显示

商品承诺:送货上门/安装调试/技术培训;