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非接触式温度测量与热固耦合分析系统
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****2024年11月政府采购意向-非接触式温度测量与热固耦合分析系统 详细情况
| 非接触式温度测量与热固耦合分析系统 | |
| 项目所在采购意向： | ****2024年11月政府采购意向 |
| 采购单位： | **** |
| 采购项目名称： | 非接触式温度测量与热固耦合分析系统 |
| 预算金额： | 480.000000万元(人民币) |
| 采购品目： |
A****9900其他航空航天工业设备
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| 采购需求概况 ： |
拟采购设备需提供非接触式、高精度的热端部件表面温度测量方法，以及表面温度特性与应变特性的耦合分析方法，支撑动态全三维高精度温度应力应变综合测量系统的热固特性分析。针对运行工况多变、气热特性复杂的高温高压高转速的运行环境，需要超高温度测量帧频红外热像仪对温度场进行快速、精确测量。拟采购高频温度测量与高精度热固耦合分析系统一套。
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| 预计采购时间： | 2024-11 |
| 备注： | |
本次公开的****政府采购工作的初步安排，具体采购项目情况以相关采购公告和采购文件为准。标书代写
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2024-10-18
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